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金屬基復合材料方向研究
發布時間:2015年03月25日 10:30     作者:     點擊:[]

       主要從事鋁基復合材料的研究,將應用于電子封裝材料領域,特別隨著近二十年的集成電路的高速發展,電子產品越來越輕便化,其性能越來越優異,這就對芯片材料的散熱性能和材料本身的重量等因素提出越來越高的要求,而鋁基復合材料既能達到良好的導熱率,其制備出來的材料的質量也比較輕,所以鋁基電子封裝材料的研究有良好的前景。通過增強體和鋁合金的配比,得到良好的熱導率和熱膨脹系數相匹配的材料,減小材料之間的應力帶來的損害,還具有良好的散熱功能。 

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